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bga封装的优缺点|bga封装|bga封装 x-ray图片

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深圳市通天电子有限公司
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bga封装的优缺点|bga封装|bga封装 x-ray图片。1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,bga封装的优缺点,尽量接近1:1;2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,bga封装显卡,以保证互不干扰,bga封装,提高性能;3、基于散热的要求,封装越薄越好。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装......
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