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贴片封装知识,新疆贴片封装,通天电子(查看)

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深圳市通天电子有限公司
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贴片封装知识,新疆贴片封装,通天电子(查看)。Cerquad  表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,贴片封装知识,在自然空冷条件下可容许1.5~2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。CLCC(ceramic leaded chip carrier)  带引脚的陶瓷 芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,贴片封装尺寸,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素:  1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;  2、引脚要尽量短以减少延迟,新疆贴片封装,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;  3、基于散热的要求,封装越薄越好。封装大致经过了如下发展进程:  结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP;  材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;  引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;  装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装 贴片封装知识,新疆贴片封装,通天电子(查看)由深圳市通天电子有限公司提供。“smt加工,bga焊接”就选深圳市通天电子有限公司(***
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