主菜单 展开

bga封装的优缺点|bga封装|bga封装 x-ray

bga封装的优缺点|bga封装|bga封装 x-ray图片
0 0
深圳市通天电子有限公司
温馨提示:会员等级不代表信用,任何时候都先确认供应商资质及产品质量,务必使用对公转账或对公支付宝交易。
产品详情 隐藏
bga封装的优缺点|bga封装|bga封装 x-ray。 1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,bga封装的优缺点,尽量接近1:1;  2、 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,bga封装显卡,以保证互不干扰,bga封装,提高性能;  3、 基于散热的要求,封装越薄越好。  封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料,很多高强度工作条件需求的电路如和宇航级别仍有大量的金属封装。 MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm 的标准QFPMQUAD(metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W~2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。MSP(mini square package)QFI 的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。 bga封装的优缺点|bga封装|bga封装 x-ray由深圳市通天电子有限公司提供。深圳市通天电子有限公司(*** 深圳 有较高知名度。欢迎来电垂询,联系人:邓工。
相关分类 隐藏
热门分类 隐藏
产品推荐 隐藏
友情提醒 隐藏

友情提醒:请任何时候都先确认供应商的资质及产品质量。务必签订合同或使用对公转账方式进行交易。

免责声明:该信息由会员自行提供,合法性等由发布会员负责。东方供应商手机版对此不承担任何责任。

2018©http://m.eastsoo.com 东方供应商手机版 版权所有
57.605