主菜单 展开

underfill胶,倒装芯片底部填充剂【高可靠性,环保】价格

underfill胶,倒装芯片底部填充剂【高可靠性,环保】图片
0 0
山东凯恩新材料科技有限公司
温馨提示:会员等级不代表信用,任何时候都先确认供应商资质及产品质量,务必使用对公转账或对公支付宝交易。
产品详情 隐藏
underfill胶,倒装芯片底部填充剂【高可靠性,环保】价格。底部填充胶,是一种单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂,对BGA封装模式的芯片进行底部填充,将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,可适用于喷胶工艺,相对于点胶速度更快,更能节约时间成本。【underfill胶简介】名称:底部填充剂/underfill/芯片底部填充胶成分:单组份环氧树脂固化方式:加热固化包装:30ml/支包装,储存温度2~8℃,有效期为12个月。......
查看详情
热门分类 隐藏
产品推荐 隐藏
友情提醒 隐藏

友情提醒:请任何时候都先确认供应商的资质及产品质量。务必签订合同或使用对公转账方式进行交易。

免责声明:该信息由会员自行提供,合法性等由发布会员负责。东方供应商手机版对此不承担任何责任。

2018©http://m.eastsoo.com 东方供应商手机版 版权所有
56.801